4月8日在重庆开幕。

本届高博会由中国科学技术协会、重庆市人民政府指导，中国高等教育学会主办，重庆市教育委员会、国药励展展览有限责任公司承办。教育部党组成员、副部长吴岩，中国高等教育学会会长杜玉波，重庆市人民政府党组成员、副市长张安疆出席开幕式并致辞。

本届高博会为期3天，以“校地聚合·产教融合:高质量发展”为主题，首次采取两届联办，首次在重庆举办。近20位“两院”院士、千余名专家学者，各省级教育部门负责同志和500多位高校负责同志参会。

高博会主体活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成，展览展示面积超12万平方米，参会高校1500余所，参会企业万余家，线下参会观众超13万人次。

3天里，围绕教育数字化、素质教育、产教融合、就业育人等热点话题，高博会将举办80余场高水平学术会议论坛，包括“高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛”“第三届中国城市与高校发展大会”“第六届中国高等工程教育大会” “2023高校产教融合论坛”等。高博会还将陆续发布信息化及高端成果，“云上高博会”也将线上展示教育行业企业核心技术、高校科技创新成果、大学生创新创业项目等。

高博会期间举办的2023高校毕业生人才招聘会，以“深化就业育人 促进高质量充分就业”为主题，线上线下3500余家招聘单位，提供就业岗位超30万个。

经过31年发展，高博会已发展成为我国高等教育领域规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。据悉，作为高博会首批“伙伴城市”之一，重庆将连续三年承办高博会。作为我国高等教育发展成就的重要窗口，作为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台，高博会将为加快建设社会主义现代化新重庆，推动成渝地区双城经济圈等国家重大战略落实落地贡献新的力量。

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