，联发科天玑 8100 平台今日正式发布，小米 Redmi K50 系列全球首发此外，OPPO 家族的三个品牌同时宣布，将首批搭载天玑 8100 芯片

OPPO 宣布，OPPO K10 系列将首批搭载天玑 8000 系列 5G 移动平台。

一加宣布，将首批搭载天玑 81005G 移动平台。

realme 宣布，真我 GT Neo3 将率先搭载天玑 81005G 移动平台。

本站了解到，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali—G610，采用自研 APU 580 架构。IT之家了解到，天玑9000于2021年第四季度发布，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有1个05GHz的ArmCortex-X2超大核，3个85GHz的ArmCortex-A710大核与4个ArmCortex-A510小核。。

该平台采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍支持Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%

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