在上个月19日凌晨的发布会上，苹果推出了第二代自研芯片M1 Pro和M1 Max，相比上一代M1，性能和能效都有了大幅升级。

本站了解到，和M1芯片一样，这两款芯片采用苹果自己定制的封装模式，实现高速统一内存架构，是在M1架构基础上的进一步拓展因此，两款芯片仍然以M1命名，并以Pro和Max区分相比M1，两款芯片的CPU运行速度最高可达70%，M1 Pro的图形处理器运行速度最高可达2倍，M1 Max最高可达4倍

苹果副总裁蒂姆小米和汤姆博格最近接受了《Upgrade》播客主持人杰森斯内尔和迈克赫尔利的采访在交谈中，他们讨论了M1Pro和M1马克斯是如何出生的

这两位苹果高管表示，该公司对M1 Pro和M1 Max的目标是显著提高性能，同时保持开发者和专业人士熟悉的芯片架构这就需要团队拆解芯片，然后全部放回去

新推出的M1 Pro和M1 Max相比M1的性能有了很大的提升，是否在研发上花费了更长的时间也被问到对此，两位苹果副总裁表示，他们的第一代自研Mac芯片是在他们几十年芯片研发的基础上开发的，M1 Pro和M1 Max在较短的时间内完成了研发，加大了研发力度

关于统一内存架构，两位苹果高管表示，将使事情变得不可能先于可能，或者比以前更快更好，而这才刚刚开始。虽然苹果每年都会以类似的方式宣传这款新机器，但今年苹果似乎真的在相机上大做文章，尤其是Pro机型。问题将是苹果可以通过图像处理和软件从其硬件中获得什么。。

此外，两位苹果高管还讨论了公司Mac芯片的片上系统模式具体来说，他们表示有责任确保芯片的每一部分，从显示引擎到I/O，都是世界级的M1 Pro，M1 Max等苹果硅项目的最终目标是在芯片行业改变游戏规则，为专业用户改变游戏规则

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