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联发科天玑8100芯片参数曝光:台积电5nm工艺,Redmi、realm



,昨日,数码博主 数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。

联发科天玑8100芯片参数曝光:台积电5nm工艺,Redmi、realm

爆料显示,这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺,拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。据微博博主数码闲聊站称,天玑8000参数是台积电5nm工艺,4*75GHzA78+Mali-G510GPU,频率有些保守,所以3月1号还有高频版天玑8100芯片一起发。

该博主还表示,天玑 8000 系列放在中端市场很强,Redmi,realme 量产机下个月亮相,其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。

根据此前爆料,天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100其中,天玑 8100 对标骁龙 888,天玑 8000 对标骁龙 870,此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1

本站了解到,天玑 9000 于 2021 年第四季度发布,采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核,3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核与 4 个 Arm Cortex—A510 小核。所以有些厂商原定的天玑8000换成了天玑8100,这颗处理器的数据更好看,下个月就上新机了~。

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