，据酷冷至尊官方消息，今天，酷冷至尊推出新品 TD300Mesh 系列，该产品共有黑 amp， 白两个版本黑色版本售价 399 元，白色版本售价 429 元

本站了解到，酷冷至尊 TD300 Mesh 的前面板采用 TD 系列特有的钻石几何造型设计，配备菱形镂空冲孔网，内置两颗 120mm Sickleflow ARGB PWM 风扇冲孔网采用酷冷至尊独家 Fine Mesh 技术，孔径更细致，通风面积更大，保证通风性的同时能够有效阻止灰尘进入

官方表示，酷冷至尊 TD300 Mesh 作为仅 38L 的 M—ATX 体型的机箱，不仅可以容纳最多 6 只 120mm 风扇，前板与顶板皆可以安装 280mm 水冷排，支持 344mm 的显卡TD300 Mesh 的侧板使用无孔快拆钢化玻璃，配备可拆卸式的上板，可更加轻松地安装水冷排或风冷等配件

VC均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应，大幅吸收热量，并扩散至均热板的低温位置。蒸汽冷却后，再通过毛细结构回流至热源处，形成循环。开发人员表示，“热源的温度越高，导热率越会指数级提高”。而均热板的使用场景为相对较低温的环境，手机芯片的温度为40~50℃，与环境温差十分小，因此需要高效率的散热措施。

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