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荣耀Magic3系列定档8月12日或搭载大圆形镜头



7月16日,荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日在全球发布。通过官宣信息可知,荣耀Magic3系列或将搭载一颗超大圆形镜头,在影像方面带来巨大突破,而“Beyond Epic·致非凡”则预示着其将带来非凡创新科技,冲击高端市场。

作为全能科技旗舰,荣耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体,是荣耀科技集大成之作。荣耀CEO赵明曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好,未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P的水平”,究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。

在性能方面,荣耀Magic3系列在搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+的基础上,将依靠底层优化能力激发芯片潜能,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。这一优势也在荣耀50系列上有充分证明,获得GPU Turbo X等独家技术加持的骁龙778G芯片,相比一些优化不足的骁龙870机型,用户在玩和平精英、王者荣耀等游戏时能有更持续稳定的高帧率体验、更好的温控表现。荣耀产品线总裁方飞也曾透露,荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体。

在影像方面,荣耀Magic3系列或将搭载超级大底,同时凭借集结了原华为影像研发团队最核心专家,将在影像能力上迎来重大突破;在外观设计方面,从官宣海报来看,荣耀Magic3系列背部机身设计或将采用大圆形镜头。

凭借性能、影像、设计、品质等方面的创新和突破,荣耀Magic3系列将以集科技之大成的全能实力带来极致的用户体验,冲顶高端市场。目前,荣耀Magic3系列发布会时间已经定档8月12日。

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