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台积电的光芒愈来愈耀眼，几乎快要成为中国台湾半导体产业的代名词，但其实岛内晶圆代工业仍有很大一块是在成熟制程，近几年饱受中国大陆同业的价格战威胁。但在部分专家眼中，从联电、世界先进到力积电，台湾主攻成制程的晶圆代工业者仍有发展机会，原因除了美中科技角力的地缘政治，也有个别台厂本身的利基所在。。

微驱科技总经理吴金荣在周日播出的数字台湾节目，接受主持人谢金河的访谈时指出，美国的多家品牌大厂已经要求南韩三星或日本Sony等供应商，把过去下单给中国大陆生产的半导体，在一定时间内移转到中国大陆以外的晶圆代工厂生产，台厂自然有机会迎接转单。

第二，专攻特殊制程的台厂，同样会有机会跟中国同业一较高下。

举例来说，「世界先进一向就是做特殊制程，专门做高压、做一些比较特殊应用的制程。像联电也有啊，联电最高到14纳米，它要跟英特尔合作。联电在Driver IC或其他部分，有一些特殊的制程，所以这部分还有办法跟中国大陆竞争」。

产业研究机构TrendForce调查显示，在中国IC国产替代政策推升下，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压抑。

TrendForce表示，由于多数终端产品和应用，仍需要以成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化了全球成熟制程扩产。

从需求面来看，智能手机、PC/笔电、伺服器等终端市场出货，在2025年都可望恢复年增，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。

总而言之，面对中国大陆厂商的竞争压力，联电、世界先进、力积电均表示将透过技术升级与产品差异化策略维持竞争力。例如，联电在HV OLED DRIVER 持续维持领先，并强化与国际客户的合作关系；世界先进指出，因整体市场产能供过于求，存在一定程度的价格压力，不过「去中化」的电源管理晶片订单，可抵消中国大陆厂商竞争影响；力积电董事长黄崇仁则强调，面对产业环境结构性改变，必须须思考新的对应策略。

而为了分散地缘政治风险，许多半导体厂商都往海外设置新厂，联电、力积电、世界先进也积极强化制程、结盟并布局海外，以维持竞争力。

联电2023 年宣布斥资50 亿美元，在新加坡Fab 12i 厂区建P3 新厂，专注于22/28奈米制程，规划月产能3 万片晶圆，考量市场情况和客户订单，预期量产时间延至2026 年初；同时也在2019 年取得原先与日本半导体合资的USJC 全数股权，顺利布局日本；技术布局方面，联电与英特尔合作12 奈米FinFET 制程平台，抢攻特殊制程，预计2026 年开发完成、2027 年量产。

力积电以FAB IP 与3D AI 代工两大新事业推进，透过技术授权模式，协助印度建厂，赚取技转权利金；新启用的12 吋铜锣晶圆厂用来发展中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI 代工平台，甚至传出在关键中介层技术获台积电认证，该公司也与台积电完成四层晶圆堆叠技术(WoW)的开发，并向六层晶圆堆叠技术迈进。

世界先进采取与客户恩智浦合资兴建首座12吋厂，将于2027 年开始量产，2029 年月产能预计将达5.5 万片，且长期客户已订下逾一半产能，对中长期营运极具效益。

综观而言，中国成熟制程产能的持续扩张无疑将对全球供应链与市场价格带来压力。然而，随着美国重新启动301 条款，外国厂商选择中国芯片的难度可能进一步提高，同时加速半导体业者转向东南亚等海外市场进行布局。

另随着「关税狂人」川普再度上任，或将采取更多极端措施来限制中国成熟制程半导体的发展。这将是世界成熟半导体走向的一个重要方向标。

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