，据国外媒体报道，在上周三的春季新品发布会上，苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体，集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭载这一芯片的Mac Studio。

而从外媒最新的报道来看，在两颗M1 Max强强合体推出M1 Ultra之后，苹果公司可能会在下一代的Mac Pro上搭载集成两颗M1 Ultra的芯片，再次以强强合体的方式，为产品带来更好的性能。。

外媒是根据爆料人士透露的消息，报道下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra芯片的爆料人士在社交媒体上公布了一张将两颗整合在一起的连接原理图，整合两颗M1 Ultra的芯片，将被命名为Redfern，将出现在预计9月份发布的Mac Pro中

苹果上周三推出的M1 Ultra，通过UltraFusion封装架构，将两颗M1 Max芯片整合，有20个中央处理器核心相互配合，最高 64个图形处理器核心，带来的则是强震撼级的图形性能，还有32个神经网络引擎核心，运算速度最高达到每秒22万亿次，机器学习任务全面提速。

如果苹果真如爆料人士透露的那样，推出搭载整合了两颗M1 Ultra芯片的Mac Pro，那新推出的Mac Pro在性能将会超乎想象，价格也会相当高昂。这款手机壳是必要的，因为有传言称S21Ultra支持SPen，但据报道不会像三星的Note设备那样有专门的插槽来存储它。据报道，手写笔是S21Ultra的可选配件，而不是像Note手机那样随盒附送的东西。

Mac Pro是苹果的Mac产品线中，尚未过渡到自研M系列芯片的一款Mac mini虽然有英特尔处理器的版本在售，但他们已经推出搭载M1芯片的版本在推出搭载M系列芯片的Mac Pro之后，苹果的Mac产品线就将全部转向自研M系列处理器

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