三星电机于 2021 年 12 月召开董事会，批准花费 1.1 万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列的设备和基础设施。

本站注:FC—BGA是图形加速芯片最主要的封装格式。。

据韩媒 businesskorea 最新报道，越南政府在一份声明中表示，已批准三星电机的上述投资。苹果公司正计划将该技术应用于2023年推出的iPhone，但专利问题阻碍了其发展，三星电子在2019年通过收购以色列的Corephotonix公司获得了该技术所需的专利。

根据消息显示，三星电机的投资将在 2023 年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的 FC—BGA 基板的生产能力将从每月 16，900 平方米增加至 20，000 平方米以上。

与此同时，三星电机表示，目前没有进一步扩大 FC—BGA 投资的计划此前三星电机 Package Support 团队负责人 Ahn Jung—hoon 在第 4 季度业绩线上会议上透露，公司正在越南建设 FC—BGA 基板生产设施，将于 2023 年下半年开始批量生产

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。