纵观国内半导体行业的发展，可以清楚地发现，从芯片制造端来看，追赶还需要时间，而在封装测试领域，国内发展非常成熟其次，在芯片设计领域，目前只有设备和上游细分材料还是国内的短板，尤其是半导体材料中的光刻胶

日前，根据华懋科技发布的公告，为推进半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开了2021年第八届临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》，《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》，《关于东阳凯阳拟与徐州博康，东阳金投，袁晋清发起设立合资公司的议案》。

公司拟将自有资金用于全资子公司华英新材料有限公司增资总额6亿元。

增资后，华英东阳注册资本总额变更为15亿元，仍为公司全资子公司华英东阳拟以自有资金参与设立合伙企业东阳市开阳科技创新发展合伙企业进行增资，增资金额为4.5亿元本次增资完成后，东阳开阳认缴总额变更为15亿元，华懋东阳认缴比例为89.87%，东阳开阳仍纳入公司合并报表范围

东阳开阳拟与徐州博康信息化工有限公司，东阳金投控股集团有限公司，袁金清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳开阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化工有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为子公司深圳哈勃科技投资合伙企业。

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